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联发科天玑6100+处理器发布:采用6nm工艺打造!

如今,就全球智能手机市场,联发科和高通是比例最大的芯片供货商。在5G智能手机时代,这两大供货商都将重心放到了5G处理器范畴。特别是联发科,在新品发布频率上明显高于高通。2023年7月11日,根据多家科技媒体的消息,联发科发布了全新的天玑6000系列移动芯片——天玑6100+。

具体来说,在刚刚举行的发布会上,MediaTek 无线通讯事业部副总经理陈俊宏表示:“全球各地都在加快5G落地,越来越多的干流移动设备支撑新一代通讯衔接技能,市场对移动芯片的需求益发高涨。MediaTek天玑6000系列可助力设备制造商前进终端的功能和能效体现,完成技能升级以坚持产品先进性,一起降本增效。”

对此,在笔者看来,正是因为对5G市场的注重,这促使联发科现已可以和高通并驾齐驱了。关于刚刚发布的天玑 6100+,选用6nm制程。在前几年,6nm可以说是旗舰芯片才有的工艺制程。不过,伴随着技能的前进,现在的中端处理器现已选用6nm工艺制程了。在此基础上,联发科天玑6100+处理器的综合功能是不用担心的,也即可以满意大部分用户的运用需求。

按照联发科这家芯片供货商的介绍,联发科天玑6100+处理器搭载2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效核心,支撑先进的印象技能和10亿色显示。在Arm的演示中,Cortex-A76运行在3.3GHz时,功耗超过了5W,这关于手机来说仍是不太实际的。A76选用台积电7nm工艺,在3GHz下相比A75 2.8GHz核心功能提高35%,省电40%,机器学习负载才能提高4倍。在GeekBench 4跑分中,整数和浮点功能相较于A73提高90%和150%,终究总分提高35%。

一起,天玑6100+集成了支撑3GPP Release 16规范的5G调制解调器,支撑带宽140MHz的5G双载波聚合。对此,在笔者看来,作为一款5G处理器,联发科天玑6100+需要保证用户网络衔接的稳定。不只5G衔接功能超卓,在MediaTek 5G省电技能UltraSave 3.0+ 的加持下,,联发科天玑6100+还能大幅下降5G通讯功耗,让5G终端的续航更持久。

最终,联发科天玑6100+处理器支撑1.08亿像素高清主摄,支撑2K 30fps视频录制。如今,就华为、小米、OPPO、vivo、三星等智能手机厂商发布的新机,选用的像素规格可谓是越来越高。因此,联发科这款处理器支撑1亿像素的摄像头,自然也是为了符合目前智能手机市场的潮流趋势,从而提高用户的拍照体会。

至于用户重视的首发机型,联发科这家芯片供货商表示,搭载天玑6100+芯片的5G终端将于2023年三季度上市。当然,目前还不清楚是哪一家厂商会首发联发科天玑6100+芯片。

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作者: admin

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