如今，就全球智能手机市场，联发科和高通是比例最大的芯片供货商。在5G智能手机时代，这两大供货商都将重心放到了5G处理器范畴。特别是联发科，在新品发布频率上明显高于高通。2023年7月11日，根据多家科技媒体的消息，联发科发布了全新的天玑6000系列移动芯片——天玑6100+。
一
具体来说，在刚刚举行的发布会上，MediaTek 无线通讯事业部副总经理陈俊宏表示：“全球各地都在加快5G落地，越来越多的干流移动设备支撑新一代通讯衔接技能，市场对移动芯片的需求益发高涨。MediaTek天玑6000系列可助力设备制造商前进终端的功能和能效体现，完成技能升级以坚持产品先进性，一起降本增效。”
对此，在笔者看来，正是因为对5G市场的注重，这促使联发科现已可以和高通并驾齐驱了。关于刚刚发布的天玑 6100+，选用6nm制程。在前几年，6nm可以说是旗舰芯片才有的工艺制程。不过，伴随着技能的前进，现在的中端处理器现已选用6nm工艺制程了。在此基础上，联发科天玑6100+处理器的综合功能是不用担心的，也即可以满意大部分用户的运用需求。
二
按照联发科这家芯片供货商的介绍，联发科天玑6100+处理器搭载2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效核心，支撑先进的印象技能和10亿色显示。在Arm的演示中，Cortex-A76运行在3.3GHz时，功耗超过了5W，这关于手机来说仍是不太实际的。A76选用台积电7nm工艺，在3GHz下相比A75 2.8GHz核心功能提高35%，省电40%，机器学习负载才能提高4倍。在GeekBench 4跑分中，整数和浮点功能相较于A73提高90%和150%，终究总分提高35%。
一起，天玑6100+集成了支撑3GPP Release 16规范的5G调制解调器，支撑带宽140MHz的5G双载波聚合。对此，在笔者看来，作为一款5G处理器，联发科天玑6100+需要保证用户网络衔接的稳定。不只5G衔接功能超卓，在MediaTek 5G省电技能UltraSave 3.0+ 的加持下，，联发科天玑6100+还能大幅下降5G通讯功耗，让5G终端的续航更持久。
三
最终，联发科天玑6100+处理器支撑1.08亿像素高清主摄，支撑2K 30fps视频录制。如今，就华为、小米、OPPO、vivo、三星等智能手机厂商发布的新机，选用的像素规格可谓是越来越高。因此，联发科这款处理器支撑1亿像素的摄像头，自然也是为了符合目前智能手机市场的潮流趋势，从而提高用户的拍照体会。
至于用户重视的首发机型，联发科这家芯片供货商表示，搭载天玑6100+芯片的5G终端将于2023年三季度上市。当然，目前还不清楚是哪一家厂商会首发联发科天玑6100+芯片。